规格参数：

• 材质：氮化铝/碳化硅

• 成熟 4 寸晶圆工艺批量生产。

• 成熟的金锡焊工艺，梯度温度焊料，AgSn/AuSn。

• 厚度范围 0.1~1 mm，双面金属化图形。

• 通孔 80~200 um，侧壁导通。

• Au 金属化配置: Ti/Pt/Au (100/120/1000 nm)

• 焊料金属化 Ti/TiN/Ti/AuSN (75/25)/Au (40/120/40/3000/50 nm)

• Ti/Pt/AuSn (75/25)/Au (100/200/3600/50 nm)；

• 厚铜 25~80 um，可打线。

应用：

CW Laser，光模块，气体传感等领域。